보드
보드 제품 소개
판상형 보드판 보온 단열재로 건축물의 벽체, 지붕, 방화문, 판넬 등에 주로 사용되며 용도와 규격에 맞게끔 절단 시공 가능합니다.
용도
벽체, 지붕, 방화문, 판넬 및 각종 설비의 내화, 흡음, 보온 단열
특징
밀도, 두께, 폭, 길이 등 원하는 규격으로 조절 가능
다양한 외피재 부착으로 시공성 향상
정밀 절단 시공으로 각종 판넬 엣지 보강용 및 특수 고온 보온 단열에 사용 가능
특허 가공 기술을 이용해 표면이 깔끔하여 시공성 향상
고밀도 보드 사용으로 부피 최소화, 경량화 가능
| 종류 | 밀도(kg/㎥) | 표준규격 | 열간 수축 온도(℃) | 열 전도율(w/mk) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 두께(mm) | 내경(A) | 20℃ | 70℃ | 260℃ | 400℃ | |||
| MW 보드 | Max 600 | 25~150 | 1x1 0.5x1 |
700 이상 | 0.035 이하 | 0.044 이하 | 0.060 | 0.075 |
| GW 보드 | Max 200 | 400 이상 | 0.035 이하 | 0.038 이하 | 0.060 | - | ||
방화문용 보드 절단품
샌드위치 판넬용 보드 절단품
선박 판넬용 보드 절단품
라멜라매트
